在PCB（印刷电路板）制造过程中，过孔处沉积铜是一个关键步骤，它确保了不同电路层之间的电气连接。这一过程主要通过化学镀铜（也称沉铜）或电解镀铜实现，但无论哪种方法，其基本原理都涉及到铜离子在过孔壁上的还原沉积。

化学镀铜（沉铜）

1. 活化处理：首先，过孔壁需要经过活化处理，通常是通过在孔壁上形成一层催化活性的金属（如钯）来实现。这一步骤为后续的化学镀铜提供了必要的催化条件。
2. 置换反应：在活化后的孔壁上，化学镀铜液中的铜离子与还原剂发生置换反应。这一反应在孔壁上生成金属铜，并逐渐沉积形成一层连续的铜层。化学镀铜具有自催化性，即新生成的铜也可以作为催化剂，促进反应的继续进行。
3. 沉积均匀性：通过控制镀液的组成、温度、pH值以及搅拌速度等条件，可以确保铜在过孔壁上均匀沉积。这一步骤对于形成高质量的电气连接至关重要。

电解镀铜

与化学镀铜不同，电解镀铜是通过电化学原理实现的。

1. 阴阳极设置：在电镀槽中，PCB板作为阴极，而纯铜板则作为阳极。两者通过电解液（含有铜离子的溶液）相连。
2. 电流作用：当电流通过电解液时，阳极上的铜原子失去电子成为铜离子进入电解液，而电解液中的铜离子则在阴极（即PCB板上的过孔壁）上得到电子还原成金属铜并沉积下来。
3. 控制参数：通过调节电流密度、电解液的温度、pH值以及电镀时间等参数，可以控制铜在过孔壁上的沉积速率和厚度。

总结

无论是化学镀铜还是电解镀铜，过孔处沉积铜的根本原因都是利用了铜离子在特定条件下的还原反应。通过控制反应条件和参数，可以确保铜在过孔壁上均匀、连续地沉积，从而形成高质量的电气连接。这一过程对于多层PCB板的制造至关重要，它决定了电路板的整体性能和可靠性。